低粘度双组分缩合型**硅灌封胶电子胶

   
		　　　深圳市红叶杰科技有限公司
		　
                      电子灌封胶HY 216说明书

一、产品特性及应用HY 216是一种低粘度双组分缩合型**硅灌封胶，可**室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、**及固定。*符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护

三、使用工艺：
1.???? 混合前，**把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
2.???? 混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。
3.???? HY 216使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.???? HY 216为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，*固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

四、固化前后技术参数：
性能指标	A组分	B组分
固
化
前	外观	白色	无色或微黄透明液体
	粘度（cps）	2500±500	-
操
作
性
能	A组分：B组分（重量比）	10：1
	可操作时间 （min）	20～30
	固化时间 （hr，基本固化）	3
	固化时间 （hr，*固化）	24
	硬度(shore A)	20±3
固
化
后	导 热 系 数 [W（m·K）]	≥0.6
	介 电 强 度（kV/mm）	≥25
	介 电 常 数（1.2MHz）	3.0～3.3
	体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	阻燃性能	94-V1
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
六、包装规格：
HY 216：22Kg/套。(A组分20Kg +B组分2Kg)
七、贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。3.**过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。